先進功率半導體模塊封裝基地
先進功率半導體模塊
封裝基地
江蘇芯干線(芯干線鹽城工廠)是費米集團在功率半導體模塊封裝與系統集成領域的戰略部署,專注 IGBT 模塊、IPM 智能功率模塊、SiC 混合模塊的研發生產,可提供定制化封裝設計與熱管理解決方案。
為打造覆蓋車規級、工業級標準的高品質產品線,工廠引入多套高精度、高可靠性核心生產及測試設備:微米級定位的高精度貼片機確保芯片與基板精準貼合,真空回流爐通過可控環境與階梯溫控保障焊接穩定性,鋁 / 銅線鍵合機實現高效電氣連接,專用測試機可模擬嚴苛工況完成全維度性能檢測等。
憑借優質產品與技術支撐,江蘇芯干線服務于電動汽車電驅系統、儲能變流器、高端裝備制造等場景,全力推動功率模塊國產化替代進程。








工藝流程
鹽城工廠聚焦??模塊封裝與測試
鹽城工廠聚焦??模塊
封裝與測試
芯片貼裝工藝
定位精度可達 ±0.015mm,多吸嘴且定制化適配各種厚度規格芯片。
能精準對準芯片與覆銅陶瓷基板(DBC)的電極位置,避免因偏移導致的電氣連接不良,為后續焊接、鍵合工藝提供穩定前提。
鋁線鍵合
加工 50μm 至 600μm 線徑的鋁、銅線鍵合位置重復精度達±0.005mm,同時鍵合強度波動嚴格控制在5% 以內。
能精準實現鋁絲與芯片、基板的微米級連接,為模塊電氣信號穩定傳輸奠定基礎采用多股鋁絲并行鍵合設計,將寄生電感降低至 5nH 以下,有效減少高頻工況下的信號干擾。
甲酸焊接
極佳的溫度均勻性±0.5%,單個焊點空洞率≤0.5%,焊接層熱阻降低 15%。
作為 IGBT 芯片與 DBC 基板焊接的關鍵工藝,甲酸真空回流焊通過 “甲酸還原 + 高真空環境” 雙重作用實現無助焊劑焊接,避免殘留物質引發的電氣腐蝕,焊點表面潔凈度達 99.9%,為模塊長期通流可靠性筑牢基礎。
動靜態測試
搭載高精度測量模塊,電壓測試范圍覆蓋 0-3000V、電流測試范圍 0-2000A
采樣率高達 20GSa/s,測試帶寬覆蓋 DC-1GHz,能模擬 5kHz-2MHz 高頻開關工況。
作為 IGBT 模塊出廠前的 “核心質檢關卡”,可全面檢測模塊靜態特性(如擊穿電壓、柵極閾值電壓)與動態特性(如開關延遲時間、di/dt、dv/dt),從參數精度層面篩選不合格產品,避免性能不達標模塊流入下游應用場景。
核心產品
南京芯干線專注第三代半導體(GaN/SiC),產品覆蓋快充、儲能、汽車電子及AI算力
發展規劃
- 圍繞海洋電子的需求做高可靠性功率模塊,爭創新時代海洋電子電器第一品牌
- 圍繞電池行業的新需求做高效高功率密度功率模塊
- 圍繞Ai算力及智能終端布局高效電源模塊
- 圍繞智能家電新需求創新性解決高效能源轉換新痛點

客戶案例
南京芯干線專注第三代半導體(GaN/SiC),產品覆蓋快充、儲能、汽車電子及AI算力







