制造

芯干線鹽城工廠——先進功率半導體模塊封裝基地
擁有成熟先進的封裝工藝，以高效、可靠的封裝服務
為客戶提供高品質、專業化的模塊封裝解決方案
工藝先進、技術精湛，可快速響應定制化需求

芯干線鹽城工廠——先進功率半導體模塊封裝基地，擁有成熟先進的封裝工藝，以高效、可靠的封裝服務。為客戶提供高品質、專業化的模塊封裝解決方案，工藝先進、技術精湛可快速響應定制化需求。

先進功率半導體模塊封裝基地

先進功率半導體模塊
封裝基地

江蘇芯干線（芯干線鹽城工廠）是費米集團在功率半導體模塊封裝與系統集成領域的戰略部署，專注 IGBT 模塊、IPM 智能功率模塊、SiC 混合模塊的研發生產，可提供定制化封裝設計與熱管理解決方案。

為打造覆蓋車規級、工業級標準的高品質產品線，工廠引入多套高精度、高可靠性核心生產及測試設備：微米級定位的高精度貼片機確保芯片與基板精準貼合，真空回流爐通過可控環境與階梯溫控保障焊接穩定性，鋁 / 銅線鍵合機實現高效電氣連接，專用測試機可模擬嚴苛工況完成全維度性能檢測等。

憑借優質產品與技術支撐，江蘇芯干線服務于電動汽車電驅系統、儲能變流器、高端裝備制造等場景，全力推動功率模塊國產化替代進程。

德國進口高精度貼片機Autotronic

搭載日本雙視覺定位貼片機，貼裝定位精度達 ±0.015mm，芯片與覆銅陶瓷基板（DBC）貼合間隙控制在 5μm 以內。配合定制化真空吸嘴與柔性壓力控制，實現 0.1g-5g 精準貼片壓力調節，有效避免芯片隱裂風險，貼片良率穩定超 99.8%，為模塊電氣導通與熱傳導效率筑牢核心基礎。

德國高潔凈度真空回流爐

搭載 Centrotherm 德國進口真空回流焊爐，構建≤8Pa 高真空焊接環境，氧氣濃度嚴控在 30ppm 以下，從源頭阻斷氧化反應，焊點空洞率精準控制在 0.3% 以下（行業平均水平 3%-5%）。配備 32 區獨立溫控系統，溫度爬升速率精度達 ±0.3℃/s，焊接峰值溫度波動≤±0.8℃，實現芯片與 DBC 基板的亞微米級冶金結合；經焊點剪切強度測試驗證，焊接強度提升 50%，可承受 - 55℃至 150℃冷熱循環 1500 次無失效，全面滿足新能源汽車功率模塊、工業變流裝置等長壽命高可靠應用場景需求。

高精度鋁線鍵合機

進口高精度鍵合機HESSE BJ955，鍵合位置重復精度達 ±0.005mm，鍵合強度波動控制在 5% 以內。選用 99.99% 高純度無氧鋁絲（直徑 0.2-0.8mm），經參數優化后，單根鋁絲載流能力提升 25%，模塊長期通流可靠性提升 30%；同時通過多股鋁絲并行鍵合設計，降低寄生電感至 5nH 以下，抗電流沖擊能力滿足 10 倍額定電流瞬時沖擊要求，完美適配新能源汽車、儲能等大功率高頻工況。

全維度測試機

搭載 Lemsys 專業動靜態測試機，靜態力測試精度達 ±0.5% FS，動態力測試頻率范圍 0.1-500Hz，位移測量分辨率≤0.1μm，從源頭保障測試數據精準度。配備 16 通道同步采集系統，采樣速率高達 1MHz，數據采集延遲≤10μs，實現材料力學性能的毫秒級動態捕捉；經權威校準驗證，長期測試穩定性誤差＜0.3%，可承受 - 20℃至 80℃環境溫度循環 800 次無漂移，全面滿足汽車零部件、航空航天結構件、電子元器件等高精度力學性能檢測場景需求，為產品可靠性驗證提供核心數據支撐。

工藝流程